单组分环氧树脂胶黏剂

一、单组分环氧胶黏剂的特性：

随着电子工业向小型化、轾量化、精细化的方向发展，单组分环氧胶黏剂在电子元器件制造业以及小元件封装中得到了广泛的应用，并成为电子工业以及小部件领域重要的绝缘材料和黏合材料。

单组分环氧树脂胶黏剂具有黏合强度高、收缩比率小、触变性大、流淌性少、使用时无需计量混合、不危害健康和污染环境、耐酸耐碱、耐油耐水、耐腐蚀优良、防潮性优越、应用广泛、工艺极佳等特点。

二、单组分环氧胶黏剂的应用：

    单组分环氧树脂胶黏剂电子电器、仪器仪表、绝缘部件、贴片电感、电感线圈、电感接脚、继电器、电机、气车配件、磁蕊、五金制品、玻璃、塑料、陶瓷、木材等金属和非金属元器件领域的涂封、刮封、黏封、贴封和立面刮涂。

三、单组分环氧胶黏剂产品的理化性能：

特别说明：上述的性能参数是在常温25℃及湿度60％的测验结果，仅供客户参考，不能作为使用前的依据，具体成型的工艺条件应视客户的产品规格和型号而定，或者以小样测试的数据确定其适用性，也可以与我司工程部进行联系。